Modelado y Simulación del Amortiguamiento Viscoso en Microplanas Perforadas

Abstract

En este trabajo se presenta la formulación de un modelo para simular el amortiguamiento viscoso producido por un gas confinado entre una micro-placa móvil perforada y otra placa fija. Este tipo de dispositivos son típicos en MEMS (Sistemas Micro-electromecánicos), particularmente en microinterruptores de radiofrecuencia (switch RF-MEMS). Se desarrolla un modelo numérico por el Método de Elementos Finitos para resolver el campo de presiones y desplazamientos sobre la placa móvil. El fluido confinado se modela a través de la Ecuación de Reynolds 2D con condiciones de contorno mixtas en todas las fronteras. Para analizar las perforaciones se considera el resbalamiento en las paredes (slip), como así también el efecto en los extremos (entrada y salida del fluido). El modelo se implementa en Oofelie, y se muestran los resultados obtenidos comparando con datos extraídos de la bibliografía.